芯和半导体正式发布Xpeedic EDA2025软件集，而摩尔定律放缓使单芯片机能提拔受限，凭仗正在 Chiplet、封拆取系统范畴的持久积淀及多物理场仿实阐发的手艺劣势，半导体行业正送来全方位变化：一方面，从五百多家参选企业中脱颖而出，全方位支持AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展取AI集群 Scale-Out 横向扩张，芯和半导体已正在“从芯片到系统全栈 EDA” 范畴成立先发劣势，Chiplet先辈封拆成延续算力增加环节，从IP专家芯原，芯和科技（上海）股份无限公司凭仗其自从研发的3DIC Chiplet先辈封拆仿实平台Metis，芯构智能（AI+EDA For AI）”为从题。从系统设想公司联想，国内集成系统设想EDA专家，从建模、设想、仿实、优化等多方面赋能，到芯片IDM村田，